Skip to content

TSMC rục rịch chuẩn bị cho chip 1.6nm, tiến trình hiệu năng mới

Cuộc đua vi xử lý toàn cầu đang bước vào giai đoạn nước rút khi thông tin về chip 1.6nm TSMC liên tục được hé lộ. Với kiến trúc hoàn toàn mới, tiến trình bán dẫn này hứa hẹn sẽ định hình lại tiêu chuẩn sức mạnh trên các dòng thiết bị di động trong tương lai.

Tiến trình A16 trên chip 1.6nm TSMC có gì đặc biệt?

Theo các báo cáo từ chuỗi cung ứng công nghệ, nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu TSMC đã hoàn thiện nghiên cứu lớp angstrom. Hãng đang sẵn sàng đưa tiến trình A16 vào vận hành thực tế.

Đây được xem là đòn bẩy quan trọng để tạo ra các dòng chip 1.6nm TSMC có độ tinh vi cực cao. Sự xuất hiện của công nghệ này tạo ra khoảng cách lớn với các đối thủ đang chật vật tối ưu hóa thế hệ chip 2nm.

Những vi xử lý mới sẽ giúp thiết bị di động đạt được hiệu suất tính toán kinh ngạc. Chúng cũng giải quyết triệt để vấn đề tản nhiệt vốn làm đau đầu nhiều hãng smartphone.

tien-trinh-chip-16-nm-la-gi-toc-do-hieu-nang-nhu-the-nao.jpg (67 KB)TSMC một lần nữa nâng cấp tiến trình sản xuất chip

Bứt phá tốc độ nhờ công nghệ Super Power Rail

Điểm sáng giá nhất trên kiến trúc bán dẫn mới chính là công nghệ Super Power Rail (mạng phân phối điện mặt lưng). Thiết kế này tách biệt hoàn toàn đường truyền năng lượng khỏi dữ liệu xử lý. Nguồn điện được cung cấp trực tiếp từ mặt sau, giúp loại bỏ tình trạng nghẽn cổ chai tín hiệu.

Nhờ sự tối ưu phần cứng này, hiệu năng chip 1.6nm được đẩy lên mức tối đa mà không gây hao hụt điện năng vô ích. Tốc độ tính toán được ghi nhận nhanh hơn từ 8% đến 10% so với các phiên bản trước đây. Mức tiêu thụ điện cũng giảm mạnh từ 15% đến 20%, kéo dài thời lượng sử dụng pin đáng kể.

Bảng so sánh thông số chip 1.6nm và 2nm

Tiêu chí

Thế hệ chip 2nm (N2P)

Chip 1.6nm TSMC (A16)

Kiến trúc cung cấp điện

Truyền thống (Mặt trước)

Super Power Rail (Mặt lưng)

Tốc độ xử lý dữ liệu

Mức tiêu chuẩn

Tăng khoảng 8% - 10%

Hiệu suất năng lượng

Mức tiêu chuẩn

Tiết kiệm 15% - 20%

Mật độ bóng bán dẫn

Mức tiêu chuẩn

Dày đặc hơn 8% - 10%

(Lưu ý: Các thông số trên dựa trên thông tin rò rỉ rào cản kỹ thuật hiện tại, các số liệu chính thức sẽ được công bố khi sản phẩm thương mại ra mắt).

snapdragon-6-gen-3-thong-so-ky-thuat-4nm.jpg (44 KB)Tiến trình 1.6nm dự tính sẽ mang lại các nâng cấp cho chip di động

Kỷ nguyên mới cho điện thoại chip AI

Với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, nhu cầu phần cứng xử lý tác vụ máy học ngày càng khắt khe. Quy trình 1.6nm được sinh ra để đáp ứng hoàn hảo cho các thiết bị di động cần tính toán cường độ cao. Sức mạnh từ tiến trình này sẽ mở đường cho các dòng điện thoại chip AI xử lý mô hình ngôn ngữ lớn ngay trên thiết bị. 

Quá trình sản xuất đại trà được kỳ vọng sẽ bắt đầu vào quý 4 năm nay (2026). Đây chắc chắn là cú hích lớn làm thay đổi diện mạo thị trường smartphone cao cấp.

Thời điểm ra mắt dự kiến cho tiến trình 1.6nm mới

Với nhiều thế hệ vi xử lý, việc thu nhỏ tiến trình xuống 1.6nm thực sự là bước nhảy vọt. Máy sẽ mát hơn, pin trâu hơn, đây là điều khách hàng mua smartphone cao cấp luôn mong mỏi nhất hiện nay."

Dù những thông số kỹ thuật rò rỉ rất ấn tượng, quá trình đưa vi xử lý 1.6nm lên các thiết bị thương mại sẽ cần thêm thời gian. MinMobile khuyến nghị người dùng không cần phải chờ đợi quá lâu nếu đang muốn nâng cấp điện thoại.

tsmc-tien-trinh-1-4nm-a14-san-xuat-2028.jpg (68 KB)TSMC tiếp tục là nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới

Hiện tại, các mẫu smartphone cao cấp trang bị vi xử lý 3nm vẫn đang cung cấp hiệu năng hoàn hảo cho mọi nhu cầu. Bạn có thể tham khảo ngay các mẫu flagship đỉnh cao nhất đang có sẵn tại điện thoại chính hãng MinMobile.