Snapdragon 875 sẽ ra mắt vào ngày 1/12 tới đây

Snapdragon 875 sẽ ra mắt vào ngày 1/12 tới đây

Mới đây, Qualcomm đã gửi một bức thư mời tới báo chí nhằm thông báo về Hội nghị thượng đỉnh công nghệ hàng năm của hãng. Cũng như các sự kiện khác diễn ra trong năm 2020, Qualcomm sẽ tổ chức thông qua livestream. Theo thư mời, sự kiện này sẽ được tổ chức trong 2 ngày 1/12 và 2/12 tới đây.

Thư mời sự kiện của Qulacomm

Dự kiến, trong sự kiện “Tech Summit Digital 2020”, Qualcomm sẽ giới thiệu thế hệ chipset cao cấp mới nhất. Chip set mới này sẽ có tên là Snapdragon 875 và được trang bị trên phần lớn các mẫu flagship trong năm 2021. Ngoài ra, rất có thể Qualcomm cũng sẽ giới thiệu thêm cả một con chip thuộc Snapdragon 700 series. Nhiều khả năng con chip này sẽ có tên Snapdragon 775G và được trang bị trên các mẫu smartphone tầm trung và cận cao cấp ra mắt trong năm sau. Cùng với đó là một con chip dành cho các thiết bị mobile chạy nền tảng Windows 10 ARM.

Năm ngoái, ZTE đã vượt mặt Samsung, OnePlus và các hãng điện thoại khác để trở thành thương hiệu đầu tiên trang bị con chip Snapdragon 865 trên chiếc điện thoại Axon 10s Pro. Nếu như sự kiện Unpacked được tổ chức vào tháng 2 như thường lệ, Galaxy S21 chắc chắn sẽ là một trong những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị Snapdragon 875 này.

Galaxy S21 có thể là một trong những mẫu smartphone đầu tiên trang bị Snapdragon 875

Snapdragon 876 mạnh đến mức nào?

Snapdragon 875 sẽ được xây dựng trên tiến trình 5nm mới của Qualcomm. Nhờ vậy, nó sẽ có khả năng tối ưu năng lượng hiệu quả trong khi vẫn có hiệu năng xử lý thuộc hàng top. Chipset này sẽ có 8 nhân với cách tổ chức 1/3/4. Năm nay, thay vì sử dụng cấu trúc BIG với 1 nhân xung cao có ép xung và 3 nhân xung cao thông thường, Snapdragon 875 sẽ sử dụng 3 nhân xung cao thông thường kết hợp với một nhân hoàn toàn mới có sức mạnh vượt trội. Theo các nguồn tin rò rỉ thì nhân chính của Snapdragon 875 sẽ sử dụng lõi ARM Cortex X1. Đây là thế hệ lõi được ARM phát triển riêng cho các vi xử lý flagship. Lõi này sẽ cho hiệu suất mạnh hơn 30% so với lõi Cortex-A77 và 23% so với Cortex-A78.

Snapdragon 875 được sản xuất trên tiến trình 5nm

Ngoài ra, Snapdragon 875 sẽ có bộ xử lý bảo mật Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250),công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580 và công nghệ lõi cảm biến Snapdragon. Về khả năng kết nối, chipset mới này của Qualcomm sẽ hỗ trợ Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO và Bluetooth Milan.

Có thể nói con chip Snapdragon 875 này sẽ trở thành một siêu vũ khí của smartphone Android để đối đầu với iPhone. Dù mức giá dự kiến khá cao, nhưng nó hoàn toàn hợp lý với những gì nó sở hữu đúng không?